Powered by Made-in-China.com
กระบวนการติดกาวความแม่นยำสูงหลายชิป ระบบขับเคลื่อนคู่แบบแกนที่มีความร้อนสำหรับการติดชิ้นส่วนอีเทคติก เครื่องติดชิ้นส่วนอัตโนมัติแบบอีเทคติก
US$125,000.00-150,000.00
1 บางส่วน
ข้อมูลสินค้า
การปรับแต่ง
มีอยู่บริการหลังการขาย
1 ปีเงื่อนไข
ใหม่ไม่ใช่ ของรุ่น
MD 800ความเร็ว
ความเร็วสูงความแม่นยำ
ความเที่ยงตรงสูงการรับรอง
CEการรับประกัน
12 เดือนเกรดอัตโนมัติ
อัตโนมัติพิมพ์
ชิปความเร็วสูงเมานท์แพคเพจการขนส่ง
กล่องไม้เครื่องหมายการค้า
MINDER ไฮเทคที่มา
จีนกำลังการผลิต
100000ข้อมูลบริษัท
ประเภทของธุรกิจ: ผู้ผลิต/โรงงานผลิต, บริษัทการค้าเริ่มส่งออกเมื่อ: 2014-12-31 ผ่านรับรองท่าเรือที่ใกล้ที่สุด: Shenzhen Portเวลาตอบสนองโดยเฉลี่ย: ≤15h ผ่านรับรองเงื่อนไขการชำระเงิน: T/T ผ่านรับรองข้อกำหนดทางการค้าระหว่างประเทศ (Incoterms): EXW
เกี่ยวกับโรงงานของเรา & ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับธุรกิจ
ที่อยู่Room 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
ทุนจดทะเบียน1,000,000 RMB
ระยะเวลาการรอระยะเวลาการรอสูงสุดในฤดูกาล: หนึ่งเดือน, ระยะเวลาการรอสูงสุดนอกฤดูกาล, หนึ่งเดือน
ศักยภาพการผลิตของเรา & ความเชี่ยวชาญทางเทคนิค
สินค้าหลักเครื่องเชื่อมลวด, เครื่องบัดกรี, เครื่องทดสอบการเชื่อม, เครื่องบดและขัด, เลื่อยตัด, เครื่องเชื่อมชิ้นส่วน, เครื่องบำบัดพื้นผิวพลาสมา, เครื่องเชื่อมโลหะด้วยคลื่นเสียง, เครื่องจ่ายกาว, เครื่องเชื่อมปิดขนาน
วิศวกรวิจัยและพัฒนา (R&D)1 people
ประสบการณ์ในอุตสาหกรรมของเรา & บันทึกธุรกิจระดับโลก
ปีที่ก่อตั้ง2014-12-30
ตลาดหลักอเมริกาเหนือ, ยุโรป
ตัวแทน/สาขา ต่างประเทศไม่ใช่
ส่งแบบสอบถาม
*ถึง:Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*เนื้อหา:
ซัพพลายเออร์จะส่งคำตอบไปที่ อีเมลที่คุณลงทะเบียนไว้
คุณอาจสนใจสิ่งเหล่านี้ด้วย
เครื่องเชื่อมเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ความแม่นยำสูงสำหรับการเชื่อมไดขั้นสูง
US$100,000.00-1,000,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
Gkg Gd91m6 เครื่องบอนเดอร์หลายสถานีความแม่นยำสูงสำหรับการผลิตโมดูลแสดงผล
US$32,500.00-38,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เซมิคอนดักเตอร์ความแม่นยำสูง Asmpt Siplace Ca2 พลัส การติดตั้งชิปและการติดตั้งฟลิปชิป
US$100,000.00-1,000,000.00
1 เตรียมตัว(MOQ)
เครื่องบอนเดอร์แบบแม่นยำ Gkg Gd212s พร้อมการจ่ายชิปและ 12-Inch การขยายฟิล์มอัตโนมัติ
US$12,500.00-38,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
การวิจัยและพัฒนาความแม่นยำสูงโดยใช้เครื่องติดชิ้นส่วนขนาดเล็กสามารถเข้าถึงการติดชิ้นส่วน การบัดกรี และการจ่ายกาว
US$90,500.00-119,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องบอนเดอร์ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับโซลูชันการจ่ายเวเฟอร์ที่ดีที่สุด
US$300,000.00-400,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
การวิจัยและพัฒนาความแม่นยำสูงโดยใช้เครื่องติดชิ้นส่วนขนาดเล็กสามารถเข้าถึงการติดชิ้นส่วน การบัดกรี และการจ่ายกาว
US$90,500.00-119,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ สายการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง โต๊ะทำงาน ระบบจ่ายสารที่มีความแม่นยำสูง หลายฟังก์ชัน และเครื่องติดชิป
US$116,000.00-150,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องบอนเดอร์ชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำสูง Ad819 อุปกรณ์จ่ายสำหรับโซลูชันการบรรจุเซมิคอนดักเตอร์
US$10,000.00-1,000,000.00
1 เตรียมตัว(MOQ)
เครื่องติดชิปแบบกึ่งอัตโนมัติที่มีความแม่นยำสูง เทอร์มเวย์
US$90,500.00-119,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องติดชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำ Gkg Gd612 - อุปกรณ์ติดชิ้นส่วนแบบยืดหยุ่นที่ใช้ระบบม้วนต่อม้วนพร้อมกับ 12-Inch การขยายฟิล์มอัตโนมัติ
US$12,500.00-38,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องติดชิปฟลิปแบบความแม่นยำสูง dB100 เทอมเวย์
US$90,500.00-119,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
ขวา M90-L เครื่องติดตั้งชิป PCB LED ความแม่นยำสูงแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
US$22,500.00-38,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องจักรติดตั้งชิป Asm Ad830 Plus Die Bonding เครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์ Asmpt Die Bonder
US$100,000.00-1,000,000.00
1 เตรียมตัว(MOQ)
เครื่องติดได COB ความแม่นยำสูงสำหรับการประกอบ LED แบบ SMD
US$100,000.00-1,000,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
Mdnd-Adb700 ชิปซ้อนความเร็วสูงความแม่นยำสูง การบรรจุเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง เครื่องติดชิป
US$150,000.00-200,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เบซิ 2200 ผู้จัดจำหน่ายอุปกรณ์ เครื่องจักรติดกาวตาย ผลิตเครื่องติดกาว
US$19,999.00-69,999.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องติดชิปเซมิคอนดักเตอร์หลังการผลิตที่มีความแม่นยำสูง Asm Ca2
US$30,000.00-40,999.00
1 บางส่วน(MOQ)
0.5um เครื่องประกอบไมโครความแม่นยำสูงพิเศษ เครื่องติดไดซับไมครอนสำหรับการยึดติดไดด้วยอีพ็อกซี
US$99,999.00-999,999.00
1 บางส่วน(MOQ)