Powered by Made-in-China.com
Mdnd-Adb700 ชิปซ้อนความเร็วสูงความแม่นยำสูง การบรรจุเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง เครื่องติดชิป
US$150,000.00-200,000.00
1 บางส่วน
ข้อมูลสินค้า
การปรับแต่ง
มีอยู่บริการหลังการขาย
2 ปีเงื่อนไข
ใหม่ไม่ใช่ ของรุ่น
MDND-ADB700ความเร็ว
ความเร็วสูงความแม่นยำ
ความเที่ยงตรงสูงการรับรอง
CEการรับประกัน
24 เดือนเกรดอัตโนมัติ
อัตโนมัติพิมพ์
ชิปความเร็วสูงพิเศษเมานท์ความถูกต้องแม่นยำ
±7um@3σCPH
2400(1s)แพคเพจการขนส่ง
กล่องไม้เครื่องหมายการค้า
MINDER ไฮเทคที่มา
จีนคุณสมบัติหลัก
ประสิทธิภาพที่เหนือกว่า: ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 6,000 ชิ้นต่อชั่วโมง (CPH) โดยมีประสิทธิภาพ 2,400 CPH สำหรับกระบวนการเชื่อมต่อที่ใช้เวลาเพียง 1 วินาที
ความสามารถในการวางซ้อนหลายชั้น: รองรับการวางซ้อนชิปสูงสุดถึง 32 ชั้น สำหรับการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
รองรับการผลิตแบบหัวคู่: สามารถใช้งานได้ทั้งโหมดหัวเดียวและหัวคู่ เพื่อความยืดหยุ่นในการผลิต
ระบบอัตโนมัติที่ครอบคลุม: มีระบบเปลี่ยนถาดแบบอัตโนมัติ ทั้งถาดแบบเวเฟอร์และถาดแบบรังผึ้ง
รองรับการประมวลผลแบบฟลิปชิป: มีโมดูลฟลิปชิปเสริม เพื่อรองรับความต้องการในการประมวลผลขั้นสูง
รองรับขนาดชิปที่หลากหลาย: รองรับขนาดชิปตั้งแต่ 0.25 มม. ถึง 25 มม.
การรับประกันระยะยาว: มาพร้อมกับการรับประกัน 24 เดือน และมีการเปลี่ยนอะไหล่ในราคาต้นทุน หากอะไหล่ชำรุด
ข้อมูลบริษัท
ประเภทของธุรกิจ: ผู้ผลิต/โรงงานผลิต, บริษัทการค้าเริ่มส่งออกเมื่อ: 2014-12-31 ผ่านรับรองท่าเรือที่ใกล้ที่สุด: Shenzhen Portเวลาตอบสนองโดยเฉลี่ย: ≤9.91h ผ่านรับรองเงื่อนไขการชำระเงิน: T/T ผ่านรับรองข้อกำหนดทางการค้าระหว่างประเทศ (Incoterms): EXW
เกี่ยวกับโรงงานของเรา & ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับธุรกิจ
ที่อยู่Room 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
ทุนจดทะเบียน1,000,000 RMB
ระยะเวลาการรอระยะเวลาการรอสูงสุดในฤดูกาล: หนึ่งเดือน, ระยะเวลาการรอสูงสุดนอกฤดูกาล, หนึ่งเดือน
ศักยภาพการผลิตของเรา & ความเชี่ยวชาญทางเทคนิค
สินค้าหลักเครื่องเชื่อมลวด, เครื่องบัดกรี, เครื่องทดสอบการเชื่อม, เครื่องบดและขัด, เลื่อยตัด, เครื่องเชื่อมชิ้นส่วน, เครื่องบำบัดพื้นผิวพลาสมา, เครื่องเชื่อมโลหะด้วยคลื่นเสียง, เครื่องจ่ายกาว, เครื่องเชื่อมปิดขนาน
วิศวกรวิจัยและพัฒนา (R&D)1 people
ประสบการณ์ในอุตสาหกรรมของเรา & บันทึกธุรกิจระดับโลก
ปีที่ก่อตั้ง2014-12-30
ตลาดหลักอเมริกาเหนือ, ยุโรป
ตัวแทน/สาขา ต่างประเทศไม่ใช่
ผลิตภัณฑ์ Q&A
Q:ราคาของคุณสามารถต่อรองได้หรือไม่?
A:
ราคาของเรามีความสามารถในการแข่งขันและสามารถต่อรองได้ ราคาจะแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าและความซับซ้อนของการปรับแต่งอุปกรณ์ของคุณ
Q:คุณมีบริการผลิตตัวอย่างหรือไม่?
A:
เราสามารถให้บริการผลิตตัวอย่างได้ แต่คุณอาจต้องชำระค่าธรรมเนียมบางส่วน
Q:ขั้นตอนการชำระเงินเป็นอย่างไร?
A:
หลังจากแผนได้รับการยืนยัน คุณจะต้องชำระเงินมัดจำให้เราก่อน จากนั้นโรงงานจะเริ่มเตรียมสินค้า เมื่ออุปกรณ์พร้อมและคุณชำระยอดเงินที่เหลือ เราจะดำเนินการจัดส่ง
Q:การจัดส่งดำเนินการอย่างไร?
A:
หลังจากที่การผลิตอุปกรณ์เสร็จสิ้น เราจะส่งวิดีโอการตรวจสอบให้คุณ และคุณสามารถเดินทางมายังสถานที่เพื่อตรวจสอบอุปกรณ์ได้ด้วยตนเอง
Q:คุณมีบริการติดตั้งและปรับตั้งหรือไม่?
A:
เมื่ออุปกรณ์มาถึงโรงงานของคุณ เราสามารถส่งวิศวกรไปติดตั้งและปรับตั้งอุปกรณ์ให้ได้ เราจะแจ้งราคาค่าบริการนี้ให้คุณทราบแยกต่างหาก
ส่งแบบสอบถาม
*ถึง:Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*เนื้อหา:
ซัพพลายเออร์จะส่งคำตอบไปที่ อีเมลที่คุณลงทะเบียนไว้
คุณอาจสนใจสิ่งเหล่านี้ด้วย
เครื่องติดไดขั้นสูงความเร็วสูงสำหรับเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
US$70,000.00-100,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ สายการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง โต๊ะทำงาน ระบบจ่ายสารที่มีความแม่นยำสูง หลายฟังก์ชัน และเครื่องติดชิป
US$116,000.00-150,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องบอนเดอร์ชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำสูง Ad819 อุปกรณ์จ่ายสำหรับโซลูชันการบรรจุเซมิคอนดักเตอร์
US$10,000.00-1,000,000.00
1 เตรียมตัว(MOQ)
Gkg Gd210 เครื่องบอนด์แบบแม่นยำ - 10-Inch เครื่องเปลี่ยนแหวนเวเฟอร์อัตโนมัติและขยายฟิล์มสำหรับ 600×510mm การบรรจุเซมิคอนดักเตอร์ขนาดใหญ่
US$22,500.00-48,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องติดชิปอัตโนมัติที่มีความแม่นยำสูงสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
US$10,000.00-100,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เซมิคอนดักเตอร์ความแม่นยำสูง Asmpt Siplace Ca2 พลัส การติดตั้งชิปและการติดตั้งฟลิปชิป
US$100,000.00-1,000,000.00
1 เตรียมตัว(MOQ)
เครื่องติดตั้งชิปขนาดเล็กที่มีความแม่นยำสูง dB100
US$90,500.00-119,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องบอนเดอร์ชิปฟลิปที่มีความแม่นยำสูงสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
US$70,000.00-100,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
ใช้เครื่องมือเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูงจากจีน Asm Ad211 บวกเครื่องบอนเดอร์ฟลิปชิป
US$100,000.00-1,000,000.00
1 เตรียมตัว(MOQ)
ผู้ผลิตอุปกรณ์ทดสอบบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ ยามาฮ่า Ysh20 เครื่องติดชิปแบบพลิก บอนเดอร์
US$100,000.00-1,000,000.00
1 เตรียมตัว(MOQ)
เครื่องประกอบชิปขั้นสูงสำหรับการยึดเวเฟอร์เพื่อการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำ
US$100,000.00-1,000,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องติดชิปบนโต๊ะที่มีความแม่นยำสูง dB100 ซีรีส์
US$90,500.00-119,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องบอนด์ดิ้งสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ เครื่องปลูกผลึกอีเทคติก
US$50,000.00-100,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องติดชิปฟลิปแบบความแม่นยำสูง dB100 เทอมเวย์
US$90,500.00-119,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
0.5μm กระบวนการบรรจุภัณฑ์ระดับไฮเอนด์สำหรับการจัดตำแหน่งที่แม่นยำหลากหลายรูปแบบ เครื่องติดไดแบบยูเทคติกระดับซับไมครอน
US$10,000.00-90,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องจักรอัตโนมัติสำหรับอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ ใช้เครื่องบอนด์ดิ้งแบบ Die ของ Asm Ad8312 เครื่องบอนด์เดอร์แบบ Wedge Wire ของ K&S
US$29,000.00-58,800.00
1 บางส่วน(MOQ)
Ad832I เครื่องติดชิปอัตโนมัติเต็มรูปแบบ, เครื่องติดชิปเซมิคอนดักเตอร์สำหรับการผลิตบรรจุภัณฑ์ IC
US$100,000.00-120,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
การวิจัยและพัฒนาความแม่นยำสูงโดยใช้เครื่องติดชิ้นส่วนขนาดเล็กสามารถเข้าถึงการติดชิ้นส่วน การบัดกรี และการจ่ายกาว
US$90,500.00-119,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องเชื่อมลวดขั้นสูงสำหรับการประกอบและซ่อมแซมอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำ
US$25,000.00-45,000.00
1 บางส่วน(MOQ)