Powered by Made-in-China.com
การติดตั้งชิปหลายตัวด้วยความแม่นยำสูง เครื่องบอนเดอร์อีพอกซีอัตโนมัติ การติดตั้งอีพอกซี
US$135,000.00-200,000.00
1 บางส่วน
ข้อมูลสินค้า
การปรับแต่ง
มีอยู่บริการหลังการขาย
2 ปีเงื่อนไข
ใหม่ไม่ใช่ ของรุ่น
MDRB DB561ความเร็ว
ความเร็วสูงความแม่นยำ
ความเที่ยงตรงสูงการรับรอง
CEการรับประกัน
12 เดือนเกรดอัตโนมัติ
อัตโนมัติพิมพ์
ชิปความเร็วสูงเมานท์แพคเพจการขนส่ง
ลังไม้ข้อมูลจำเพาะ
900 กกเครื่องหมายการค้า
MINDER ไฮเทคที่มา
จีนคุณสมบัติหลัก
รองรับการวางชิปหลายประเภทพร้อมกัน และออกแบบมาสำหรับกระบวนการบรรจุภัณฑ์ชิปหลายชิ้นที่มีความแม่นยำสูง
เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อแผ่นรองและชิปผ่านกระบวนการจ่ายกาวและติดชิป (COB/COC)
รองรับรูปแบบการป้อนข้อมูลมาตรฐาน: ถาดใส่ชิปขนาด 2 นิ้ว จำนวนหกถาด หรือแผ่นเวเฟอร์ขนาด 6 นิ้ว จำนวนสามแผ่น
ข้อมูลบริษัท

ประเภทของธุรกิจ: ผู้ผลิต/โรงงานผลิต, บริษัทการค้าเริ่มส่งออกเมื่อ: 2014-12-31 ผ่านรับรองท่าเรือที่ใกล้ที่สุด: Shenzhen Portเวลาตอบสนองโดยเฉลี่ย: ≤7.59h ผ่านรับรองเงื่อนไขการชำระเงิน: T/T ผ่านรับรองข้อกำหนดทางการค้าระหว่างประเทศ (Incoterms): EXW
เกี่ยวกับโรงงานของเรา & ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับธุรกิจ
ที่อยู่Room 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
ทุนจดทะเบียน1,000,000 RMB
ระยะเวลาการรอระยะเวลาการรอสูงสุดในฤดูกาล: หนึ่งเดือน, ระยะเวลาการรอสูงสุดนอกฤดูกาล, หนึ่งเดือน
ศักยภาพการผลิตของเรา & ความเชี่ยวชาญทางเทคนิค
สินค้าหลักเครื่องเชื่อมลวด, เครื่องบัดกรี, เครื่องทดสอบการเชื่อม, เครื่องบดและขัด, เลื่อยตัด, เครื่องเชื่อมชิ้นส่วน, เครื่องบำบัดพื้นผิวพลาสมา, เครื่องเชื่อมโลหะด้วยคลื่นเสียง, เครื่องจ่ายกาว, เครื่องเชื่อมปิดขนาน
วิศวกรวิจัยและพัฒนา (R&D)1 people
ประสบการณ์ในอุตสาหกรรมของเรา & บันทึกธุรกิจระดับโลก
ปีที่ก่อตั้ง2014-12-30
ตลาดหลักอเมริกาเหนือ, ยุโรป
ตัวแทน/สาขา ต่างประเทศไม่ใช่
ผลิตภัณฑ์ Q&A
Q:เกี่ยวกับราคา:
A:
ราคาของผลิตภัณฑ์ทั้งหมดของเรามีความสามารถในการแข่งขันและสามารถต่อรองได้ ราคาจะแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าและความซับซ้อนของการปรับแต่งอุปกรณ์ของคุณ
Q:เกี่ยวกับตัวอย่าง:
A:
เราสามารถให้บริการผลิตตัวอย่างให้คุณได้ แต่คุณอาจต้องชำระค่าธรรมเนียมบางส่วน
Q:เกี่ยวกับการชำระเงิน:
A:
หลังจากแผนได้รับการยืนยันแล้ว คุณจะต้องชำระเงินมัดจำให้เราก่อน จากนั้นโรงงานจะเริ่มเตรียมสินค้า เมื่ออุปกรณ์พร้อมและคุณชำระเงินส่วนที่เหลือ เราจะดำเนินการจัดส่ง
Q:เกี่ยวกับการจัดส่ง:
A:
หลังจากที่การผลิตอุปกรณ์เสร็จสมบูรณ์ เราจะส่งวิดีโอการตรวจสอบให้คุณ และคุณยังสามารถเดินทางมายังสถานที่เพื่อตรวจสอบอุปกรณ์ได้ด้วย
Q:การติดตั้งและการปรับตั้ง:
A:
เมื่ออุปกรณ์มาถึงโรงงานของคุณ เราสามารถส่งวิศวกรไปติดตั้งและปรับตั้งอุปกรณ์ให้ได้ เราจะแจ้งราคาค่าบริการนี้ให้คุณทราบแยกต่างหาก
ส่งแบบสอบถาม
*ถึง:
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*เนื้อหา:
ซัพพลายเออร์จะส่งคำตอบไปที่ อีเมลที่คุณลงทะเบียนไว้
คุณอาจสนใจสิ่งเหล่านี้ด้วย
เครื่องติดกาวแบบแม่นยำ Gkg Gd80+P - อุปกรณ์ติดกาวแบบถาดเข้า/ออก พร้อมการจ่ายกาวหลายชนิด
US$12,500.00-38,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
ไมโคร LED มินิ LED เซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์ เมมส์ อุปกรณ์ RF ไมโครเวฟ วงจรไฮบริด เครื่องบัดกรีชิป การติดตั้งชิป
US$116,000.00-150,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องติดไดอัตโนมัติความแม่นยำสูงเพื่อประสิทธิภาพการบรรจุภัณฑ์ LED
US$50,000.00-100,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องบอนเดอร์ชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำสูง Ad819 อุปกรณ์จ่ายสำหรับโซลูชันการบรรจุเซมิคอนดักเตอร์
US$10,000.00-1,000,000.00
1 เตรียมตัว(MOQ)
เครื่องบอนเดอร์ชิปฟลิปที่มีความแม่นยำสูงสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
US$70,000.00-100,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องบอนด์คริสตัลกึ่งอัตโนมัติความแม่นยำสูงแบบตั้งโต๊ะ Db100
US$90,500.00-119,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องติดชิปแบบกึ่งอัตโนมัติที่มีความแม่นยำสูง เทอร์มเวย์
US$90,500.00-119,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
0.5μm กระบวนการบรรจุภัณฑ์ระดับไฮเอนด์สำหรับการจัดตำแหน่งที่แม่นยำหลากหลายรูปแบบ เครื่องติดไดแบบยูเทคติกระดับซับไมครอน
US$10,000.00-90,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เซมิคอนดักเตอร์ความแม่นยำสูง Asmpt Siplace Ca2 พลัส การติดตั้งชิปและการติดตั้งฟลิปชิป
US$100,000.00-1,000,000.00
1 เตรียมตัว(MOQ)
Gkg Gd91m6 เครื่องบอนเดอร์หลายสถานีความแม่นยำสูงสำหรับการผลิตโมดูลแสดงผล
US$32,500.00-38,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องบอนเดอร์เดสก์ท็อปความแม่นยำสูงแบบกึ่งอัตโนมัติ dB100
US$90,500.00-119,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องติดชิปอัตโนมัติที่มีความแม่นยำสูงสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
US$10,000.00-100,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องติดชิปฟิล์มต่อฟิล์ม การปลูกผลึกอีเทคติก การติดตั้งชิป การคัดแยก
US$25,000.00-99,999.00
1 บางส่วน(MOQ)
จีนใช้ Besi Datacon 8800 FC Quantum Advx ผลิตเครื่องบอนด์ชิปแบบอัตโนมัติสำหรับการพลิกลูกบอลและการเชื่อมต่อชิปแบบ Wedge Die
US$158,000.00-259,500.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องบอนด์ที่มีความแม่นยำสูงด้วยอีพอกซีและยูเทคติก
US$90,500.00-119,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
Gkg Gd210 เครื่องบอนด์แบบแม่นยำ - 10-Inch เครื่องเปลี่ยนแหวนเวเฟอร์อัตโนมัติและขยายฟิล์มสำหรับ 600×510mm การบรรจุเซมิคอนดักเตอร์ขนาดใหญ่
US$22,500.00-48,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
การขายตรงจากโรงงาน Asm เครื่องติดชิป LED ความเร็วสูง Ad50PRO
US$100,000.00-1,000,000.00
1 เตรียมตัว(MOQ)
Mdnd-Adb700 ชิปซ้อนความเร็วสูงความแม่นยำสูง การบรรจุเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง เครื่องติดชิป
US$150,000.00-200,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องติดไดอีพ็อกซีสำหรับชิปขนาด 0.8 ถึง 25mm พร้อม TCP/IP ในราคาโรงงาน
US$7,000.00-70,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องจักรอัตโนมัติสำหรับอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ ใช้เครื่องบอนด์ดิ้งแบบ Die ของ Asm Ad8312 เครื่องบอนด์เดอร์แบบ Wedge Wire ของ K&S
US$29,000.00-58,800.00
1 บางส่วน(MOQ)











