การประกอบแผงวงจรพิมพ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูงสำหรับการใช้งานฮาร์ดแวร์ปัญญาประดิษฐ์พร้อมโซลูชันแบบครบวงจร

โซลูชันแบบครบวงจร: บริการที่ครอบคลุมตั้งแต่การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB), การจัดหาชิ้นส่วน, การประกอบแบบ SMT/DIP และการทดสอบ

จำนวนชั้นที่ปรับแต่งได้: รองรับตั้งแต่ 1 ถึง 24 ชั้น เพื่อตอบสนองความต้องการในการออกแบบวงจรที่หลากหลาย

ผิวเคลือบที่หลากหลาย: มีตัวเลือกผิวเคลือบ เช่น ENIG, ENEPIG, HASL, OSP และ Gold Finger

ความหนาของแผงที่ยืดหยุ่น: มีความหนาให้เลือกตั้งแต่ 0.2 มม. ถึง 6.5 มม.

สีที่ปรับแต่งได้: สีของชั้นป้องกันการไหลของบัดกรี (solder mask) และลายวงจร (silkscreen) สามารถปรับแต่งได้ รวมถึงสีเขียว, แดง, ดำ, น้ำเงิน, ขาว และเหลือง

การปรับแต่งโลโก้: รองรับการปรับแต่งโลโก้ตามความต้องการ เพื่อใช้ในการสร้างแบรนด์

การจัดหาชิ้นส่วนทั่วโลก: มีความเชี่ยวชาญในการแก้ไขปัญหาการจับคู่รายการชิ้นส่วน (BOM), การเปลี่ยนชิ้นส่วน และปัญหาการขาดแคลนชิ้นส่วน

การผลิตที่ปรับขนาดได้: สามารถรองรับการผลิตได้ตั้งแต่จำนวนน้อยสำหรับการทดลอง ไปจนถึงการผลิตจำนวนมาก