การประกอบแผงวงจรพิมพ์ที่กำหนดเอง OEM สำหรับเครื่องพิมพ์ที่มีการกระจายความร้อนอย่างรวดเร็ว 4-Layer

การเคลือบผิว ENIG คุณภาพสูง: การเคลือบด้วยนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า (electroless nickel) และทอง (gold) ช่วยให้การบัดกรีเป็นไปอย่างดีเยี่ยมและมีความทนทานต่อการเกิดออกซิเดชันสูง

จำนวนชั้นสูง: รองรับตั้งแต่ 1 ถึง 50 ชั้น เพื่อตอบสนองความต้องการในการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อน

ขนาดที่ปรับแต่งได้: ความหนาของแผงวงจรมีตั้งแต่ 0.2 มม. ถึง 6.5 มม. และความหนาของทองแดงมีตั้งแต่ 18 ไมโครเมตรถึง 175 ไมโครเมตร

ตัวเลือกสีหลากหลาย: สารเคลือบป้องกันการบัดกรี (solder mask) มีให้เลือกหลายสี เช่น สีเขียว, สีแดง, สีดำ, สีน้ำเงิน, สีขาว เป็นต้น และการพิมพ์ลายบนแผงวงจร (silkscreen) มีให้เลือกหลายสี เช่น สีขาว, สีเหลือง, สีดำ เป็นต้น

ผิวเคลือบที่หลากหลาย: มีตัวเลือกผิวเคลือบ เช่น ENIG, ENEPIG, HASL, OSP และ Gold Finger

วัสดุ FR-4: ผลิตจากวัสดุ FR-4 ซึ่งเป็นอีพ็อกซี่ผสมใยแก้วที่มีความน่าเชื่อถือสูง เพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่เสถียร

ขนาดรูเล็ก: สามารถทำการผลิตแผงวงจรที่มีรูขนาดเล็กได้ถึง 0.3 มม.

ได้รับการรับรอง ISO9001: กระบวนการผลิตได้รับการรับรองภายใต้ระบบการจัดการ ISO9001:2015