การประกอบแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นต้นแบบแบบครบวงจรสำหรับการสื่อสารทางอินเทอร์เน็ต

การเคลือบผิว ENIG คุณภาพสูง: การเคลือบด้วยนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า (electroless nickel) และทอง (gold) ช่วยให้การบัดกรีเป็นไปอย่างดีเยี่ยมและมีความทนทานต่อการเกิดออกซิเดชันสูง

จำนวนชั้นสูง: รองรับตั้งแต่ 1 ถึง 50 ชั้น เพื่อตอบสนองความต้องการในการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อน

ขนาดที่ปรับแต่งได้: ความหนาของแผงวงจรอยู่ในช่วง 0.2 มม. ถึง 6.5 มม. และความหนาของทองแดงอยู่ในช่วง 18 ไมโครเมตร ถึง 175 ไมโครเมตร

ตัวเลือกสีหลากหลาย: สารเคลือบป้องกันการบัดกรี (solder mask) มีให้เลือกหลายสี เช่น สีเขียว, สีแดง, สีดำ, สีน้ำเงิน, สีขาว เป็นต้น และการพิมพ์ลายบนแผงวงจร (silkscreen) มีให้เลือกหลายสี เช่น สีขาว, สีเหลือง, สีดำ เป็นต้น

ผิวสำเร็จหลากหลาย: มีให้เลือกทั้ง ENIG, ENEPIG, HASL, OSP และ Gold Finger

ขนาดรูเล็ก: สามารถผลิตแผงวงจรที่มีรูขนาดเล็กได้ถึง 0.3 มม.

ได้รับการรับรอง ISO9001: กระบวนการผลิตได้รับการรับรองตามมาตรฐาน ISO9001:2015