แผ่นวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นที่ออกแบบเฉพาะสำหรับระบบการสื่อสารไร้สายที่มีวิศวกรรมความถี่สูง

การออกแบบแบบแข็งผสมผ่อน: ผสานความแข็งแรงทางกลเข้ากับการจัดวางสายไฟที่ประหยัดพื้นที่ เพื่อให้ได้ชุดประกอบที่มีขนาดกะทัดรัด

สีที่ปรับแต่งได้: สารเคลือบป้องกันการกัดกร่อน (solder mask) มีให้เลือกในสีเขียว, แดง, ดำ, น้ำเงิน, ขาว; ส่วนการพิมพ์ลายบนแผงวงจร (silkscreen) มีให้เลือกในสีขาว, เหลือง, ดำ

ขนาดที่ยืดหยุ่น: ความหนาของแผงวงจรมีตั้งแต่ 0.25 มม. ถึง 0.6 มม.; จำนวนชั้นมีตั้งแต่ 1 ถึง 24 ชั้น

รูที่มีความแม่นยำสูง: ขนาดรูเล็กที่สุดถึง 0.15 มม. เพื่อรองรับการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง

ผิวสำเร็จหลากหลาย: มีตัวเลือก เช่น ENIG, HASL, OSP, ENEPIG และ Gold Finger

การปรับแต่งตามความต้องการ: รองรับการปรับแต่งโลโก้, สี, ขนาด และรูปลักษณ์ตามความต้องการของลูกค้า

สารหน่วงไฟ: เป็นไปตามคุณสมบัติหน่วงไฟระดับ V0 เพื่อเพิ่มความปลอดภัย

ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำต่ำ: ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำเริ่มต้นเพียง 1 ชิ้น

จากต้นแบบสู่การผลิตจำนวนมาก: รองรับการผลิตต้นแบบอย่างรวดเร็ว, การสั่งซื้อจำนวนน้อย และการผลิตจำนวนมาก

ผู้ผลิตแผงวงจร PCB มืออาชีพ: ให้บริการผลิตแผงวงจร PCB ที่ปรับแต่งตามความต้องการ พร้อมการสนับสนุนด้านวิศวกรรมและการผลิตอย่างรวดเร็ว