การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ควบคุมรถไฟความหนาแน่นสูงขั้นสูงพร้อมบริการประกอบแบบครบวงจร

บริการประกอบแบบครบวงจร: บริการที่ครอบคลุมตั้งแต่การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB), การจัดหาชิ้นส่วน, การประกอบแบบติดตั้งด้วยเครื่อง (SMT/DIP) และการตรวจสอบคุณภาพ

ความสามารถในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ความหนาแน่นสูง: รองรับตั้งแต่ 1 ถึง 50 ชั้น โดยมีความหนาของแผงตั้งแต่ 0.2 มิลลิเมตรถึง 6.5 มิลลิเมตร เหมาะสำหรับการนำไปใช้ในระบบควบคุมรถไฟขนาดกะทัดรัด

ตัวเลือกบริการที่ปรับแต่งได้: มีบริการปรับแต่งตามความต้องการเฉพาะ ทั้งโลโก้, สี, รูปลักษณ์, ขนาด และข้อกำหนดมาตรฐาน

ผิวเคลือบหลากหลาย: มีตัวเลือกผิวเคลือบ เช่น ENIG, ENEPIG, HASL, OSP และ Gold Finger เพื่อตอบสนองความต้องการด้านความน่าเชื่อถือที่แตกต่างกัน

มาตรฐานคุณภาพที่เข้มงวด: ผลิตตามมาตรฐาน IPC-A-610 ระดับ 2 และระดับ 3 โดยมีการตรวจสอบด้วยระบบ AOI, การถ่ายภาพรังสี (X-ray), ICT และการทดสอบการทำงาน

ระยะเวลาในการผลิตต้นแบบที่รวดเร็ว: การผลิตต้นแบบเสร็จสมบูรณ์ภายใน 15 วัน และการผลิตจำนวนมากใช้เวลา 25-30 วัน

ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) ที่ต่ำ: ยอมรับการสั่งซื้อตั้งแต่ 1 ชิ้น เหมาะสำหรับการผลิตต้นแบบและการผลิตจำนวนน้อย

ออกแบบมาสำหรับระบบรถไฟโดยเฉพาะ: ออกแบบมาเพื่อใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับระบบควบคุมรถไฟ, ระบบสัญญาณ และโมดูลควบคุมภายในรถไฟ