บริการการผลิตแผงวงจรพิมพ์ขั้นสูงสำหรับเซิร์ฟเวอร์ปัญญาประดิษฐ์ ฮาร์ดแวร์การคอมพิวเตอร์ และระบบอิเล็กทรอนิกส์

การเคลือบผิว ENIG คุณภาพสูง: การเคลือบด้วยนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า (electroless nickel) และทอง (gold) ช่วยให้การบัดกรีเป็นไปอย่างดีเยี่ยมและมีความทนทานต่อการเกิดออกซิเดชันสูง

จำนวนชั้นสูง: รองรับตั้งแต่ 1 ถึง 50 ชั้น เพื่อตอบสนองความต้องการในการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อน

ขนาดที่ปรับแต่งได้: ความหนาของแผงวงจรอยู่ในช่วง 0.2 มม. ถึง 6.5 มม. และความหนาของทองแดงอยู่ในช่วง 18 ไมโครเมตร ถึง 175 ไมโครเมตร

ตัวเลือกสีหลากหลาย: สารเคลือบป้องกันการบัดกรี (solder mask) มีให้เลือกหลายสี เช่น สีเขียว, สีแดง, สีดำ, สีน้ำเงิน, สีขาว เป็นต้น และการพิมพ์ลายบนแผงวงจร (silkscreen) มีให้เลือกหลายสี เช่น สีขาว, สีเหลือง, สีดำ เป็นต้น

ตัวเลือกการเคลือบผิวที่หลากหลาย: มีทั้ง ENIG, ENEPIG, HASL, OSP และ Gold Finger

วัสดุ FR-4: ผลิตจากวัสดุ FR-4 ซึ่งเป็นอีพ็อกซี่ผสมใยแก้วที่มีความน่าเชื่อถือสูง เพื่อให้มั่นใจในประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่เสถียร

ขนาดรูเล็ก: สามารถผลิตแผงวงจรที่มีรูขนาดเล็กได้ถึง 0.3 มม.

ได้รับการรับรอง ISO9001: กระบวนการผลิตได้รับการรับรองตามมาตรฐาน ISO9001:2015

การผลิตที่รวดเร็ว: รองรับการสร้างต้นแบบแผงวงจร (PCB prototyping) อย่างรวดเร็วและการผลิตที่ยืดหยุ่น เพื่อตอบสนองความต้องการของโครงการเร่งด่วน

บริการแผงวงจรแบบครบวงจร: ตั้งแต่การสร้างต้นแบบไปจนถึงการผลิตจำนวนมาก ให้บริการโซลูชันการผลิตแผงวงจรอย่างมืออาชีพ