การบรรจุอิเล็กทรอนิกส์สัญญาณเทคโนโลยีหลายประเภท 4 การประสานชั้น การพิมพ์ฟิล์มเร็ว ความทนทานสูง การตรวจสอบ PCB การประกอบ PCB ที่เชื่อถือได้ การประกอบ PCB ที่แข่งขันได้

ตัวเลือกเลเยอร์ที่หลากหลาย: รองรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตั้งแต่ 2 ถึง 50 เลเยอร์ โดยใช้วัสดุฐานที่หลากหลาย

กำลังการผลิตสูง: มีสายการผลิตแบบติดตั้งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรพิมพ์ (SMT) จำนวน 11 สาย ซึ่งสามารถผลิตได้ถึง 20 ล้านจุดต่อวัน และ 500,000 จุดแบบติดตั้งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ด้วยรู (DIP) ต่อวัน

ไม่มีข้อกำหนดปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ: ยอมรับคำสั่งซื้อตั้งแต่ต้นแบบไปจนถึงการผลิตจำนวนมาก โดยไม่มีข้อจำกัดด้านปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ

บริการแบบครบวงจร: ให้บริการตลอดกระบวนการ ตั้งแต่การออกแบบ การประกอบ การทดสอบ และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป

บริการประกอบต้นแบบฟรี: ให้บริการประกอบต้นแบบฟรีสำหรับสูงสุด 3 ชิ้น โดยมีเงื่อนไขในการคืนเงินค่าใช้จ่าย

มาตรฐานคุณภาพที่สูง: เป็นไปตามมาตรฐาน IPC Class 2 และ Class 3 โดยมีอัตราความพึงพอใจของลูกค้าสูงกว่า 99%

การสนับสนุนด้านเทคนิคตลอด 24 ชั่วโมง: ทีมวิศวกรพร้อมให้บริการตลอดเวลา เพื่อให้คำปรึกษาและสนับสนุนโครงการ

ราคาอุปกรณ์ที่แข่งขันได้: ใช้ประโยชน์จากการซื้ออุปกรณ์จำนวนมากจากผู้จัดจำหน่ายรายใหญ่ เพื่อนำเสนอต้นทุนอุปกรณ์ที่ต่ำกว่า