การออกแบบแผงวงจรพิมพ์และการประกอบแผงวงจรสำหรับการพัฒนาแผงสมาร์ทแอนดรอยด์

โซลูชัน PCB แบบครบวงจร: บริการเต็มรูปแบบ ตั้งแต่การออกแบบ, การประกอบ, การทดสอบ, การบรรจุผลิตภัณฑ์ และการจัดการห่วงโซ่อุปทาน

ไม่มีข้อกำหนดปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ: รองรับโครงการตั้งแต่การผลิตต้นแบบไปจนถึงการผลิตจำนวนมาก โดยไม่มีข้อกำหนดปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ

กำลังการผลิตสูง: มีสายการผลิต SMT จำนวน 11 สาย ซึ่งสามารถผลิตได้ถึง 20 ล้านจุดต่อวัน เพื่อประสิทธิภาพในการผลิต

การทดสอบที่ครอบคลุม: ประกอบด้วยการทดสอบด้วย Flying Probe, การถ่ายภาพด้วยรังสีเอ็กซ์, AOI (Automatic Optical Inspection), ICT (In-Circuit Test) และ FCT (Functional Circuit Test) เพื่อให้มั่นใจในมาตรฐานคุณภาพที่เข้มงวด

บริการผลิตต้นแบบฟรี: การประกอบฟรีสำหรับสูงสุด 3 ชิ้น โดยจะคืนค่าใช้จ่ายของตัวอย่างเมื่อมีการผลิตจำนวนมาก

ความสามารถขั้นสูงของ PCB: รองรับตั้งแต่ 1 ถึง 50 ชั้น, HDI (High-Density Interconnect), รูแบบปิด/ฝัง และการเคลือบผิวหลากหลาย เช่น ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

แหล่งจัดหาชิ้นส่วนที่เชื่อถือได้: ช่องทางโดยตรงกับผู้จัดจำหน่ายรายใหญ่ ช่วยให้มั่นใจในคุณภาพและราคาที่แข่งขันได้

ระยะเวลาดำเนินการที่รวดเร็ว: การประเมินราคาอย่างรวดเร็วภายใน 1-2 วัน และการจัดส่งภายใน 1-20 วัน เพื่อตอบสนองความต้องการเร่งด่วน