โมดูลไดรเวอร์อุปกรณ์คอมพิวเตอร์ การผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ด้านเดียว แสงสว่าง การผลิตด่วน แผงวงจรแข็งยืดหยุ่น ไฟล์เกอเบอร์

ช่วงชั้นที่หลากหลาย: รองรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตั้งแต่ 2 ถึง 50 ชั้น เพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลายในด้านความซับซ้อน

ความแม่นยำสูงสำหรับ HDI: สามารถเจาะรูด้วยเลเซอร์ขนาด 3 ไมล และมีระยะห่างของเส้นทาง (trace width) น้อยที่สุดที่ 2.5 ไมล สำหรับงานที่มีความละเอียดสูง

ไม่มีข้อกำหนดปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ: ยอมรับคำสั่งซื้อตั้งแต่ต้นแบบไปจนถึงการผลิตจำนวนมาก โดยไม่มีข้อจำกัดด้านปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ

บริการแบบครบวงจรที่รวดเร็ว: ให้บริการออกแบบ, ประกอบ, และทดสอบแผงวงจรพิมพ์อย่างรวดเร็ว พร้อมการสนับสนุนด้านเทคนิคตลอด 24 ชั่วโมง

การทดสอบที่ครอบคลุม: ประกอบด้วยการทดสอบด้วย Flying Probe, การถ่ายภาพด้วยรังสีเอ็กซ์, AOI (Automatic Optical Inspection), ICT (In-Circuit Test), และ FCT (Functional Circuit Test) เพื่อรับประกันคุณภาพอย่างเข้มงวด

บริการต้นแบบฟรี: เสนอการประกอบฟรีสำหรับต้นแบบสูงสุด 3 ชิ้น และคืนเงินค่าใช้จ่ายสำหรับการสั่งซื้อจำนวนมาก

พื้นผิวที่หลากหลาย: รองรับตัวเลือกการเคลือบผิว เช่น HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Tin, และ Gold Finger

กำลังการผลิตสูง: มีสายการผลิต SMT จำนวน 11 สาย ที่สามารถผลิตได้ 20 ล้านจุดต่อวัน และ 500,000 จุด DIP ต่อวัน