Q75 สารเติมแต่งสำหรับการชุบด้วยไฟฟ้าในอ่างทองแดงที่ไม่ใช้ไฟฟ้าอย่างมีเสถียรภาพ

มีความสามารถในการจับกับไอออนของทองแดงและนิกเกิลได้ดีเยี่ยม ช่วยเพิ่มความเสถียรของสารละลาย และยืดอายุการใช้งาน

เป็นสารประกอบสำคัญในกระบวนการเคลือบทองแดงแบบไม่มีไฟฟ้า ช่วยให้ได้ชั้นเคลือบที่สม่ำเสมอและหนาแน่น ป้องกันปัญหาการเคลือบที่ไม่สม่ำเสมอ (skip plating) และการเกิดช่องว่างได้อย่างมีประสิทธิภาพ

มีประสิทธิภาพสูงในสภาวะที่เป็นด่าง (สารละลาย 1% มีค่า pH 10.0-14.0) สามารถใช้ร่วมกับสารเติมแต่งและสูตรสารละลายต่างๆ ได้อย่างเหมาะสม

มีความบริสุทธิ์มากกว่า 75% (มีเกรดความบริสุทธิ์สูงถึง 98%) เป็นของเหลวข้นใส สีเหลืองอ่อนถึงไม่มีสี ควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดเพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพที่สม่ำเสมอในแต่ละชุด

นอกเหนือจากการเคลือบทองแดงแบบไม่มีไฟฟ้าสำหรับแผงวงจรพิมพ์แล้ว ยังเหมาะสำหรับกระบวนการเคลือบโลหะผสมสังกะสี-นิกเกิล, สารดูดจับโลหะหนัก, การบำบัดน้ำ และสารช่วยในอุตสาหกรรมสิ่งทอ