ซูเปอร์คอมพิวเตอร์คลัสเตอร์ HPC: ชิปประมวลผลประสิทธิภาพสูงพร้อมระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรง

การออกแบบโครงสร้างที่มีลักษณะเป็นร่องขนาดเล็กและขอบหยัก ช่วยเพิ่มพื้นที่สัมผัสสำหรับการถ่ายเทความร้อนของตัวกลาง ทำให้สามารถระบายความร้อนออกจากแหล่งความร้อนได้อย่างรวดเร็ว.

การขึ้นรูปแบบมิลลิ่งแบบบูรณาการด้วยระบบ CNC ซึ่งมีการออกแบบช่องทางไหลของน้ำหล่อเย็นให้สม่ำเสมอ และมีการไหลเวียนของน้ำที่เพียงพอ เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการระบายความร้อนของน้ำหล่อเย็นให้สูงสุด.

โครงสร้างซีลป้องกันริ้วรอยแบบหลายชั้น ซึ่งทนทานต่อการเสียรูปที่เกิดจากอุณหภูมิสูงและต่ำ ลดความเสี่ยงของการรั่วซึม นอกจากนี้วัสดุที่ใช้ยังมีคุณสมบัติป้องกันการกัดกร่อน.

ภายใต้สภาวะการใช้งานที่หนักหน่วง อุณหภูมิยังคงที่ ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดสำหรับการใช้งานอย่างต่อเนื่องภายใต้ภาระเต็มที่ของอุปกรณ์ที่มีกำลังไฟฟ้าสูง.

การจำลองพลศาสตร์ของไหลด้วย CFD (Computational Fluid Dynamics) เพื่อออกแบบเส้นทางการไหลแบบวนซ้ำ, เพื่อลดจุดความร้อนเฉพาะ และเพื่อให้ได้อุณหภูมิที่แตกต่างกันน้อยที่สุดทั่วทั้งเครื่องจักร.

การลดการพึ่งพาพัดลมระบายความร้อน ทำให้ระดับเสียงลดลงอย่างเห็นได้ชัด เมื่อเทียบกับระบบระบายความร้อนด้วยอากาศ ซึ่งส่งผลให้สภาพแวดล้อมการทำงานของอุปกรณ์ดีขึ้น.

ส่วนต่อประสานที่เป็นมาตรฐาน รองรับการเพิ่มแหล่งความร้อนหลายแหล่งเพื่อการระบายความร้อน ช่วยให้สามารถบูรณาการเข้ากับอุปกรณ์เครื่องจักรได้อย่างสมบูรณ์ และรองรับการพัฒนาที่ปรับแต่งตามความต้องการสำหรับโครงการที่ไม่เป็นไปตามมาตรฐาน

ศูนย์ประมวลผลอัจฉริยะด้วย AI, คลัสเตอร์เซิร์ฟเวอร์ GPU, ระบบซูเปอร์คอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (HPC), ตู้จ่ายไฟสำหรับ Edge Computing. สถานีเก็บพลังงานแบบคอนเทนเนอร์, ตู้เก็บพลังงานสำหรับอุตสาหกรรมและเชิงพาณิชย์, บ้าน.

เลเซอร์ใยแก้วนำแสง/เซมิคอนดักเตอร์, แหล่งจ่ายพลังงาน RF กำลังสูง, อินเวอร์เตอร์ IGBT, SVG (Static Var Generator), แหล่งจ่ายพลังงานอุตสาหกรรม, อุปกรณ์เชื่อม, หม้อแปลงสำหรับระบบขนส่งทางราง สถานีฐาน 5G/6G กำลังสูง, ระบบสื่อสาร.

เครื่อง MRI, เครื่องตรวจวัดด้วยคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้า, เครื่อง CT, และเครื่องมือตรวจวัดที่มีประสิทธิภาพสูง สถานีทำงานอุตสาหกรรมประสิทธิภาพสูง, แพลตฟอร์มทดสอบกำลังสูง, และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เฉพาะทาง.