บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ขั้นสูงสำหรับโซลูชันอิเล็กทรอนิกส์ที่กำหนดเอง

โซลูชัน PCBA แบบครบวงจร: บริการแบบเบ็ดเสร็จ ตั้งแต่การออกแบบจนถึงการจัดส่ง โดยรวมถึงการผลิต การจัดหา และการประกอบ

การประกอบที่มีความแม่นยำสูง: รองรับชิ้นส่วนขนาด 01005, ระยะห่างระหว่างชิป IC/BGA ขนาด 0.3 มม. ด้วยเครื่องจักร NXT-M6III และระบบตรวจสอบคุณภาพ 3 มิติ (SPI/AOI/AXI)

การจัดหาชิ้นส่วนทั่วโลก: เข้าถึงชิ้นส่วนที่ได้รับการตรวจสอบและรับรองมากกว่า 100,000 ชิ้น ผ่านช่องทางที่ได้รับอนุญาต พร้อมระบบป้องกันการปลอมแปลง

ปริมาณการผลิตที่ยืดหยุ่น: ไม่จำกัดปริมาณการสั่งซื้อ รองรับทั้งการผลิตต้นแบบ (5 ชิ้น) และการผลิตจำนวนมาก (1 ล้านชิ้นขึ้นไป)

ระยะเวลาดำเนินการที่รวดเร็ว: การผลิตต้นแบบภายใน 15 วัน, การผลิตจำนวนมากภายใน 25-35 วัน และการสั่งซื้อเร่งด่วนภายใน 7 วัน

การรับรองตามมาตรฐานอุตสาหกรรมที่หลากหลาย: ได้รับการรับรองสำหรับอุตสาหกรรมยานยนต์ (IATF16949), อุตสาหกรรมทางการแพทย์ (ISO13485) และอุตสาหกรรมผลิตภัณฑ์ผู้บริโภค (Apple MFi)

อัตราการเกิดข้อบกพร่องต่ำ: รักษาอัตราการเกิดข้อบกพร่องต่ำกว่า 500 ppm โดยมีการตรวจสอบคุณภาพอย่างละเอียดในทุกขั้นตอนการผลิต และระบบติดตามย้อนกลับได้