แผ่นวงจรเชื่อมต่อเกรดอุตสาหกรรมสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

ความสามารถในการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ด้วยเทคโนโลยีพื้นผิว (SMT) ที่แม่นยำสูง: มีสายการผลิต SMT ที่ทันสมัย 21 สาย ซึ่งสามารถผลิตชิปได้ถึง 20 ล้านชิ้นต่อวัน และรองรับส่วนประกอบขนาด 01005

การติดตามข้อมูลแบบครบวงจร: ระบบ MES ช่วยให้สามารถติดตามข้อมูลส่วนประกอบ, ล็อต และกระบวนการผลิตทั้งหมดด้วยบาร์โค้ด

การควบคุมคุณภาพที่ครอบคลุม: ตรวจสอบคุณภาพ 100% รวมถึงการตรวจสอบด้วย SPI, AOI แบบ 3 มิติ, การถ่ายภาพด้วยรังสีเอ็กซ์, ICT และ FCT เพื่อให้มั่นใจว่าผลิตภัณฑ์ไม่มีข้อบกพร่อง

ความยืดหยุ่นในการปรับแต่ง: รองรับการปรับแต่งตามความต้องการ ตั้งแต่การผลิตตัวอย่าง, การออกแบบ, การปรับเปลี่ยนเล็กน้อย ไปจนถึงการประกอบที่ซับซ้อน

ตัวเลือกชั้นและวัสดุที่หลากหลาย: รองรับตั้งแต่ 1 ถึง 36 ชั้น โดยใช้วัสดุฐาน FR-4, CEM, อะลูมิเนียม; ความหนา 0.4-4 มม.; และมีผิวสำเร็จหลากหลายแบบ

โซลูชัน PCBA แบบครบวงจร: บริการแบบเบ็ดเสร็จ ตั้งแต่การจัดหาชิ้นส่วน, การวิเคราะห์รายการชิ้นส่วน (BOM), การประกอบ SMT/DIP และการทดสอบ

การป้องกันไฟฟ้าสถิตและความชื้น: การบรรจุแบบสุญญากาศ, บรรจุภัณฑ์กันไฟฟ้าสถิต และถุงอะลูมิเนียมฟอยล์ ช่วยให้มั่นใจได้ว่าผลิตภัณฑ์จะได้รับการจัดส่งอย่างปลอดภัย

การสนับสนุนด้านโลจิสติกส์ระดับโลก: มีเงื่อนไขทางการค้าที่ยืดหยุ่น (EXW/FOB/CIF) พร้อมความช่วยเหลือสำหรับการขนส่งผ่าน DHL, FedEx, UPS และการจัดการศุลกากร