เครื่องตัดเซลล์แสงอาทิตย์และขีดร่องด้วยเลเซอร์

การตัดเซลล์ด้วยเลเซอร์แบบไม่ทำลาย: ใช้เทคโนโลยีการตัดด้วยเลเซอร์ความร้อนเพื่อตัดเซลล์โดยไม่ใช้การแยกแบบเชิงกล ซึ่งช่วยให้มั่นใจได้ว่าไม่มีรอยร้าวที่มองไม่เห็น

อัตราการแตกหักที่ต่ำมาก: มีอัตราการแตกหักน้อยกว่า 0.05% ซึ่งช่วยให้มั่นใจได้ถึงผลผลิตที่สูงและคุณภาพของผลิตภัณฑ์

ประสิทธิภาพการผลิตที่สูง: สามารถประมวลผลได้ถึง 7,000 ชิ้นต่อชั่วโมง ด้วยระบบการโหลด การตัด และการขนถ่ายแบบอัตโนมัติ

รองรับเซลล์ได้หลากหลาย: สามารถใช้งานได้กับเซลล์ชนิดต่างๆ ได้แก่ mono-si, poly-si, N-type, P-type, PERC, HIT, TOPCON, HJT และ IBC

การตัดแบบแห้งที่ไม่ต้องใช้น้ำ: ไม่จำเป็นต้องใช้น้ำฉีดหรือกระบวนการอบแห้ง ซึ่งช่วยป้องกันคราบน้ำและมลพิษทุติยภูมิ

ระบบปรับแก้ความแม่นยำสูงด้วย CCD: มีกล้อง CCD ความละเอียด 20 ล้านพิกเซลสำหรับการตรวจจับด้วยสายตา การปรับแก้โดยอัตโนมัติ และการกำจัดเซลล์ที่ไม่ได้มาตรฐาน

แหล่งกำเนิดเลเซอร์ที่มีอายุการใช้งานยาวนาน: ใช้เลเซอร์ไฟเบอร์ Raycus ซึ่งมีอายุการใช้งานมากกว่า 100,000 ชั่วโมง และไม่มีชิ้นส่วนที่ต้องเปลี่ยนหรือสึกหรอ