แผงวงจรควบคุมโมดูลแกนที่ประกอบเสร็จสมบูรณ์ทนความร้อนแบบไม่ต้องทำความสะอาด

บริการแบบครบวงจร: โซลูชันที่ครอบคลุมตั้งแต่การออกแบบแผงวงจรพิมพ์ (PCB), การจัดหาชิ้นส่วน, การประกอบ, การบรรจุภัณฑ์ผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป

กำลังการผลิตการประกอบจำนวนมาก: มีกำลังการผลิตแบบ Surface Mount Technology (SMT) 30 ล้านจุดต่อวัน และกำลังการผลิตแบบ Dual In-line Package (DIP) 100,000 ชิ้นต่อวัน พร้อมตัวเลือกที่ปรับขนาดได้

มาตรฐานคุณภาพระดับทางการแพทย์: เป็นไปตามมาตรฐาน IPC-A-610 Class 2/3 และ ISO 13485:2016 สำหรับการใช้งานทางการแพทย์ที่สำคัญ

ระบบติดตามย้อนกลับอย่างสมบูรณ์: ระบบติดตามย้อนกลับโดยใช้บาร์โค้ดและระบบ MES ครอบคลุมถึงชุดชิ้นส่วน, กระบวนการ และผู้ปฏิบัติงาน

ความสามารถในการทดสอบขั้นสูง: ประกอบด้วยการทดสอบ 3D Solder Paste Inspection (SPI), 3D Automated Optical Inspection (AOI), การถ่ายภาพด้วยรังสีเอ็กซ์, การทดสอบด้วย Flying Probe, In-Circuit Test (ICT), Functional Test (FCT) และการทดสอบ Burn-in เพื่อรับประกันความน่าเชื่อถือ

ไม่มีข้อกำหนดปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ: รองรับทั้งการผลิตต้นแบบและการผลิตจำนวนมาก โดยไม่มีข้อจำกัดด้านปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ

บริการตามความต้องการเฉพาะ: ให้บริการปรับแต่งตามความต้องการอย่างเต็มรูปแบบ ตั้งแต่การสร้างตัวอย่างและการออกแบบ รวมถึงการวิเคราะห์ Bill of Materials (BOM) และการเคลือบป้องกัน