การประกอบต้นแบบแผงวงจรพิมพ์สำหรับสมาร์ทโฟน การประกอบแบบติดตั้งพื้นผิว

บริการแบบครบวงจร: ให้บริการที่ครอบคลุมตั้งแต่การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB), การจัดหาชิ้นส่วน, การประกอบแบบ SMT/DIP, การทดสอบ และการฉีดขึ้นรูปพลาสติก

ไม่มีข้อกำหนดปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ: รองรับการสั่งซื้อตัวอย่างและการผลิตจำนวนมาก โดยไม่มีข้อจำกัดด้านปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ เริ่มต้นที่ 1 ชิ้น

ระยะเวลาดำเนินการที่รวดเร็ว: มีบริการภายในวันเดียวกัน และระยะเวลาดำเนินการตามปกติภายใน 15 วันทำการ ทั้งในช่วงฤดูที่มีความต้องการสูงและช่วงเวลาปกติ

การรักษาความลับอย่างเข้มงวด: ทำสัญญา NDA (Non-Disclosure Agreement) ตามกฎหมายท้องถิ่น เพื่อให้มั่นใจถึงการปกป้องทรัพย์สินทางปัญญาและการออกแบบของลูกค้าอย่างสมบูรณ์

ตัวเลือกวัสดุที่หลากหลาย: รองรับวัสดุ FR-4, High Tg, อะลูมิเนียม, เซรามิก, ทองแดง, Rogers และวัสดุที่ไม่含ฮาโลเจน

ความสามารถในการทดสอบขั้นสูง: ประกอบด้วยการทดสอบด้วย Flying Probe, การถ่ายภาพด้วยรังสีเอ็กซ์, AOI (Automatic Optical Inspection), ICT (In-Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) และการทดสอบความเครียดจากสภาพแวดล้อม เช่น การพ่นละอองเกลือและการสั่นสะเทือน

ชิ้นส่วนที่ลูกค้าจัดหา: ยอมรับชิ้นส่วนที่ลูกค้าจัดหามาเอง ในขณะเดียวกันก็มีบริการจัดหาชิ้นส่วนอย่างมืออาชีพ

การผลิตที่มีความแม่นยำสูง: สามารถผลิตรูที่มีขนาด 0.15 มิลลิเมตร, รูที่เจาะด้วยเลเซอร์ขนาด 0.1 มิลลิเมตร และระยะห่างของเส้นที่ 0.075 มิลลิเมตร