โซลูชันการผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบครบวงจรพร้อมการควบคุมคุณภาพที่เข้มงวด

โซลูชัน PCBA แบบครบวงจร: บริการแบบเบ็ดเสร็จ ครอบคลุมตั้งแต่การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB), การจัดหาชิ้นส่วน, การประกอบ, การทดสอบ, และการจัดส่ง

ความสามารถขั้นสูงในการประกอบแบบ Surface Mount Technology (SMT) และ Through-Hole Technology (THT): รองรับการประกอบชิ้นส่วนขนาดเล็ก (01005) ไปจนถึงชิ้นส่วนขนาดใหญ่ เช่น BGAs/QFNs และรองรับการประกอบที่ใช้เทคโนโลยีผสมผสาน

การควบคุมคุณภาพที่เข้มงวด: มีขั้นตอนการตรวจสอบ 9 ขั้นตอน รวมถึง AOI, X-Ray, SPI, ICT, FCT และการทดสอบความทนทาน (burn-in testing)

การตรวจสอบการออกแบบ (DFM) ฟรี: ทีมวิศวกรให้ข้อเสนอแนะเพื่อปรับปรุงการออกแบบ ลดต้นทุน และป้องกันปัญหาที่อาจเกิดขึ้น

ความสามารถในการผลิตที่ยืดหยุ่น: สามารถปรับขนาดการผลิตได้อย่างราบรื่น ตั้งแต่ต้นแบบจำนวนน้อย (1 ชิ้น) ไปจนถึงการผลิตจำนวนมาก (ล้านชิ้น)

รองรับวัสดุและจำนวนชั้นที่หลากหลาย: รองรับวัสดุ เช่น Fr4, อะลูมิเนียม, Rogers, เซรามิก และจำนวนชั้นตั้งแต่ 2 ถึง 64 ชั้น โดยมีขนาดสูงสุดถึง 1300x600 มม.

คลังชิ้นส่วนขนาดใหญ่: มีชิ้นส่วนพร้อมจัดส่ง (SKUs) เกือบ 500,000 รายการ มีความร่วมมือกับซัพพลายเออร์มากกว่า 3,000 ราย และมีการติดตามย้อนกลับได้

การติดตามคำสั่งซื้อแบบเรียลไทม์: ระบบ MES/OA/CRM ที่พัฒนาขึ้นเอง ช่วยให้สามารถสั่งซื้อได้ด้วยการคลิกเพียงครั้งเดียว และสามารถดูภาพการทำงานในโรงงานแบบสดได้