เครื่องตรวจจับรังสีเอกซ์ระดับมืออาชีพจากไมโครโฟกัสสำหรับการวิเคราะห์เชิงปริมาณข้อบกพร่องการบัดกรีที่ซ่อนอยู่ในแผ่นวงจรพิมพ์

ใช้แหล่งกำเนิดรังสีเอกซ์แบบไมโครโฟกัส และระบบสร้างภาพความละเอียดสูงพิเศษ เพื่อตรวจสอบส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 และจุดเชื่อมบัดกรแบบไมโคร BGA อย่างชัดเจน

ระบบคำนวณอัตราการเกิดโพรงอากาศอัตโนมัติ ซึ่งสามารถวัดสัดส่วนของโพรงอากาศในบัดกรของโมดูล BGA, QFN และ IGBT ได้อย่างแม่นยำ

ฟังก์ชันนับจำนวนจุดบัดกรของ BGA อัตโนมัติ ช่วยลดข้อผิดพลาดจากการนับด้วยมือ และประหยัดเวลาในการตรวจสอบได้อย่างมาก

ระบบระบุตำแหน่งข้อบกพร่องด้วย AI อัจฉริยะ ซึ่งจะไฮไลต์ตำแหน่งที่มีข้อบกพร่องโดยอัตโนมัติ เพื่อลดภาระงานของการตรวจสอบด้วยสายตา

ตู้ป้องกันรังสีแบบปิดสนิท มีการรั่วไหลของรังสีต่ำมาก และเป็นไปตามมาตรฐานความปลอดภัยด้านรังสีระหว่างประเทศอย่างครบถ้วน

โครงสร้างที่แข็งแรงทนทาน ทำให้เครื่องทำงานได้อย่างเสถียร โดยไม่มีการสั่นสะเทือน แม้จะใช้งานต่อเนื่องตลอด 24 ชั่วโมง และให้ภาพที่คมชัด

อุปกรณ์อเนกประสงค์ สามารถใช้งานได้กับแผงวงจร PCB แบบแข็ง, แผงวงจรยืดหยุ่น FPC, แผง HDI, ชิปเซมิคอนดักเตอร์ และโมดูลพลังงานสำหรับรถยนต์