ระบบหลายชิปในแพ็คเกจที่เข้าถึงลึก เครื่องเชื่อมบอลลวดอัตโนมัติ

ความสามารถในการปรับตัวเข้ากับวัสดุหลากหลาย: ระบบภาพเชิงแสงที่สามารถปรับให้เข้ากับวัสดุต่างๆ ได้แก่ IC, FR4, HTCC, LTCC และวัสดุสายไฟชนิดต่างๆ

โซลูชัน SIP ที่ทันสมัย: ออกแบบมาเพื่อการบรรจุชิปและแผ่นรองหลายชิ้นที่ซับซ้อน พร้อมระบบการทำงานแบบผสมผสาน

การแสดงผลแบบเรียลไทม์: การแสดงผลกราฟิกแบบเรียลไทม์ในระดับโลกและระดับหน่วยงาน เพื่อการเขียนโปรแกรมและการควบคุมการทำงาน

โต๊ะทำงานที่ปรับแต่งได้: โต๊ะทำงานมาตรฐานที่ปรับระดับได้ พร้อมตัวเลือกรางสำหรับใช้งานแบบต่อเนื่องที่สามารถปรับแต่งได้

ระบบขับเคลื่อนโดยตรงความเร็วสูง: เทคโนโลยีแพลตฟอร์มทั่วไปที่ช่วยให้มั่นใจในความเสถียร ความแม่นยำ และการทำงานด้วยความเร็วสูง

การตรวจสอบคุณภาพที่ครอบคลุม: ระบบตรวจสอบคุณภาพที่อิงกับการตรวจสอบ เส้นทางการเคลื่อนที่ และการควบคุม เพื่อรับประกันคุณภาพของผลิตภัณฑ์

การผสานรวมอัลกอริทึมที่มีประสิทธิภาพ: อัลกอริทึมสำหรับการวนซ้ำ การเชื่อมต่อ และการแยกส่วน ที่ได้รับการปรับปรุงให้เหมาะสมสำหรับกระบวนการ SIP และการทำงานร่วมกันของพารามิเตอร์