เครื่องตรวจจับการ undulation ของพื้นผิวด้วยแสงขาวแบบ Kathmatic Micro Level 3D Interferometer

รูปร่าง 3 มิติ, ความยาว/มุม/รัศมี/ระยะห่างจากจุดศูนย์กลาง, ความลึก/ความสูง, รูปร่าง, ความหยาบ (Ra/Rz/Sa/Sz), ความเรียบ, ปริมาตร/พื้นที่, การตรวจจับข้อบกพร่อง, การสร้างรายงานอัตโนมัติ รองรับการวิเคราะห์แบบขนานสำหรับอุปกรณ์หลายเครื่อง, การสแกนและการประมวลผลแบบขนาน เพิ่มประสิทธิภาพเป็นสองเท่า

โลหะ, กราไฟต์, เวเฟอร์, แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ทำจากแก้ว, แผ่นทองแดง, โครงสร้างที่ผ่านการกัด, ขั้วแบตเตอรี่, ชิ้นส่วนที่ผ่านการอบผิวด้วยลูกปัด, ผิวแตก, วัสดุโปร่งใส, วัสดุที่มีรูพรุน และวัสดุอ่อน สามารถนำมาทดสอบได้ ยินดีต้อนรับสำหรับการนัดหมายเพื่อความต้องการในการทดสอบเฉพาะ และการทดสอบตัวอย่างเพื่อดูผลลัพธ์

กล้องจุลทรรศน์แบบทั่วไปสามารถใช้เพื่อการสังเกตเท่านั้น; เครื่องวัดความหนาแบบทั่วไปอาจทำให้ตัวอย่างเสียหาย; KC-X3000 เป็นระบบวัดที่ครบวงจรสำหรับการวัดแบบไม่สัมผัส, รูปร่าง 3 มิติ, ขนาด, ความหยาบ และความเรียบ ด้วยความแม่นยำในระดับนาโนเมตร และไม่ทำให้ตัวอย่างเสียหาย

KC-X3000 คือกล้องจุลทรรศน์วัดความแม่นยำแบบสามในหนึ่ง ที่พัฒนาโดย Kathmatic ซึ่งรวมการสแกนรูปร่าง, การสังเกตที่มีระยะการมองเห็นที่ลึกเป็นพิเศษ และการวัดแบบบูรณาการ ใช้เทคโนโลยีคอนโฟคัลแบบสเปกตรัมเพื่อทำการวัดแบบ 3 มิติด้วยความแม่นยำสูง โดยไม่สัมผัสตัวอย่าง

อุปกรณ์นี้รวมสามฟังก์ชันหลัก: การสแกนรูปร่าง, การสังเกตที่มีระยะการมองเห็นที่ลึกเป็นพิเศษ และการวัดแบบบูรณาการ อุปกรณ์เดียวสามารถแทนที่เครื่องวัดความหนาแบบ 3 มิติแบบดั้งเดิม, กล้องจุลทรรศน์ที่มีระยะการมองเห็นที่ลึกเป็นพิเศษ และเครื่องมือวัดรูปร่าง ทำให้สามารถทำการสังเกต, สแกน และวัดได้อย่างครบวงจร