ระบบเจาะเลเซอร์สี่หัวอัตโนมัติ: การประมวลผลแบบม้วนต่อม้วนและแผ่นอย่างไร้รอยต่อสำหรับอิเล็กทรอนิกส์

เทคโนโลยีซิงโครไนซ์ 4 หัว: เทคโนโลยีการประมวลผลแบบขนานที่เป็นนวัตกรรมครั้งแรกของอุตสาหกรรม ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพถึง 4 เท่า และเพิ่มปริมาณการผลิตสูงถึง 300% เมื่อเทียบกับระบบที่มีหัวเดียว

กระบวนการที่ปรับปรุงให้เหมาะสมโดยไม่ต้องใช้พลาสมา: ขจัดขั้นตอนการบำบัดด้วยพลาสมาหลังการเจาะ ช่วยลดขั้นตอนการผลิต วัสดุสิ้นเปลือง และทำให้สายการผลิตง่ายขึ้น

คุณภาพของรูที่เหนือกว่า: สร้างรูทรงกลมที่สมบูรณ์แบบ ไร้รอยขอบ รอยแตก หรือความเสียหายจากความร้อน เหมาะสำหรับวัสดุที่บอบบาง เช่น โพลีไมด์

ความยืดหยุ่นในการใช้งานแบบม้วนต่อเนื่องและแผ่น: รองรับระบบอัตโนมัติแบบม้วนต่อเนื่อง (roll-to-roll), ม้วนต่อเนื่องเป็นแผ่น (roll-to-sheet) และแผ่นเป็นแผ่น (sheet-to-sheet) เพื่อตอบสนองความต้องการในการผลิตที่หลากหลาย

แหล่งกำเนิดเลเซอร์ขั้นสูง: ติดตั้งเลเซอร์ UV แบบนาโนวินาที, UV แบบปิโควินาที และเลเซอร์สีเขียวแบบปิโควินาที เพื่อการใช้งานที่หลากหลาย

บริการหลังการขายที่ครอบคลุม: รวมการรับประกัน 12 เดือน, การฝึกอบรมออนไลน์, ความช่วยเหลือในการติดตั้ง และอะไหล่พร้อมใช้งานตลอด 24 ชั่วโมงทุกวัน