4-Head อุปกรณ์เจาะเลเซอร์แบบม้วนต่อม้วน การประมวลผลรูขนาดเล็กที่มีความแม่นยำสูงอัตโนมัติสำหรับอิเล็กทรอนิกส์

ระบบของเราสามารถใช้งานได้กับวัสดุต่อเนื่องหลากหลายประเภท ได้แก่: แผ่นทองแดง (สำหรับขั้วไฟฟ้าแบตเตอรี่ลิเธียมไอออน), แผ่นกั้นแบตเตอรี่ (โพลีเมอร์, เซรามิก), แผ่นเวเฟอร์เซลล์แสงอาทิตย์ (ซิลิคอน, ฟิล์มบาง), วงจรพิมพ์ยืดหยุ่น (FPCs, ฟิล์ม PET), แผ่นรองสำหรับจอแสดงผล (OLED/LCD), แผ่นโลหะและฟิล์มโพลีเมอร์ (ปรับแต่งได้ตามความต้องการเฉพาะของแต่ละงาน)

การเจาะแบบซิงโครไนซ์ด้วย 4 หัว ช่วยเพิ่มปริมาณการผลิตได้ถึง 4 เท่า เมื่อเทียบกับระบบที่มีหัวเจาะเพียงหัวเดียว ตัวอย่างเช่น: ความเร็วในการทำงาน: มากกว่า 1,000 รูต่อนาทีต่อหัว (รวมทั้งหมดมากกว่า 4,000 รูต่อนาที) ลดเวลาหยุดทำงาน: ระบบการจัดการแบบม้วนต่อเนื่องอัตโนมัติ ช่วยลดการโหลดและยกวัสดุด้วยมือ ขยายขนาดได้: การออกแบบแบบโมดูลาร์รองรับการขยายเป็น 6 หัวขึ้นไป เพื่อรองรับการผลิตในปริมาณมาก

ได้ เรามีบริการ: ปรับแต่งความกว้างของม้วน: สูงสุด 1,500 มิลลิเมตร (หรือมากกว่านั้น ตามความต้องการของลูกค้า) การปรับแต่งตามชนิดของวัสดุ: ปรับพารามิเตอร์ของเลเซอร์ (กำลัง, ระยะเวลาพัลส์) ให้เหมาะสมกับวัสดุแต่ละชนิด การสนับสนุนการเชื่อมต่อ: รองรับการทำงานร่วมกับระบบม้วนต่อเนื่องที่มีอยู่ได้อย่างราบรื่น (เช่น การโหลดด้วยหุ่นยนต์, การแลกเปลี่ยนข้อมูลผ่าน OPC UA)

การตรวจสอบประจำวัน: การปรับแนวเลเซอร์, การตรวจสอบแรงตึงของม้วน, และการกำจัดเศษวัสดุ (5-10 นาที) การบำรุงรักษาประจำเดือน: การทำความสะอาดเลนส์, การหล่อลื่นระบบขับเคลื่อน, และการปรับเทียบระบบวิชั่น การบริการประจำปี: การตรวจสอบอย่างละเอียดของหัวเลเซอร์, มอเตอร์, และระบบควบคุม (ดำเนินการโดยช่างเทคนิคที่ได้รับการรับรอง)

การเจาะด้วยเลเซอร์มีประสิทธิภาพเหนือกว่าวิธีการแบบดั้งเดิมในด้าน: ความแม่นยำ: ไม่มีการสึกหรอของเครื่องมือหรือการสั่นสะเทือนทางกล (คุณภาพของรูที่สม่ำเสมอ) ความเข้ากันได้ของวัสดุ: สามารถใช้งานกับวัสดุที่ไวต่อความร้อน (เช่น แผ่นกั้นแบตเตอรี่) ได้โดยไม่เกิดความเสียหาย ความเร็ว: เร็วกว่าการเจาะด้วยเครื่องกลถึง 10-20 เท่า สำหรับรูขนาดเล็ก ค่าใช้จ่าย: ค่าใช้จ่ายระยะยาวที่ต่ำกว่า (ไม่มีการเปลี่ยนเครื่องมือ, ลดของเสีย)