บริการประกอบ BGA และออกแบบแผงวงจรสำหรับอิเล็กทรอนิกส์ความหนาแน่นสูง

คุณสมบัติหลากหลายอุตสาหกรรม: ได้รับการรับรองมาตรฐาน IATF16949 สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และมาตรฐาน ISO13485 สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม, การแพทย์, ยานยนต์ และการสื่อสาร

กระบวนการผลิตที่มีความแม่นยำสูง: รองรับความกว้างของเส้นที่ละเอียดมากถึง 0.1 มม., รูขนาดเล็ก 0.15 มม. และการติดตั้ง BGA ที่มีความหนาแน่นสูง 0.3 มม. สามารถรองรับกระบวนการผลิตที่ปรับแต่งได้ เช่น การใช้ทองแดงหนา, การทำงานที่ความถี่สูง และการควบคุมค่าอิมพีแดนซ์

ระบบควบคุมคุณภาพอัตโนมัติแบบครบวงจร: ใช้ระบบตรวจสอบอัตโนมัติในทุกขั้นตอน รวมถึง SPI, AOI และการตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์ พร้อมทั้งมีระบบทดสอบด้วยหัววัดแบบเคลื่อนที่ และการทดสอบการบ่มที่อุณหภูมิสูง เพื่อกำจัดข้อบกพร่องในการบัดกรีอย่างเข้มงวด

โซลูชันแบบครบวงจร: รวมบริการตั้งแต่การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB), การจัดหาชิ้นส่วน, การประกอบ SMT/DIP, การเขียนโปรแกรมเฟิร์มแวร์, การทดสอบการทำงาน และการเคลือบป้องกัน ช่วยลดความซับซ้อนของขั้นตอนการจัดซื้อสำหรับลูกค้า

การจัดส่งที่ยืดหยุ่นและมีประสิทธิภาพ: รองรับการปรับแต่งต้นแบบจำนวน 1 ชิ้น และการผลิตจำนวนมากในปริมาณสูง มีบริการจัดส่งตัวอย่างเร่งด่วนภายใน 24-48 ชั่วโมง พร้อมทั้งมีการวางแผนการผลิตจำนวนมากที่เป็นมาตรฐานและมีความเสถียร

มาตรฐานการส่งออกระดับโลก: มาตรฐานการส่งออกระดับโลก