Powered by Made-in-China.com
โซลูชันการติดตั้งชิปด้วยการบัดกรีเซมิคอนดักเตอร์อัตโนมัติ SD800 เครื่องติดชิป
US$7,000.00-70,000.00
1 บางส่วน
ข้อมูลสินค้า
การปรับแต่ง
มีอยู่บริการหลังการขาย
ฝึกซ้อมได้ฟรีเงื่อนไข
ใหม่ไม่ใช่ ของรุ่น
HMLY-DB-02ความเร็ว
ความเร็วสูงมากความแม่นยำ
ความเที่ยงตรงสูงการรับรอง
RoHS, CEการรับประกัน
24 เดือนเกรดอัตโนมัติ
อัตโนมัติพิมพ์
ชิปความเร็วสูงพิเศษเมานท์ความถูกต้องของการเชื่อมโยง
ปรับได้ขนาดเวเฟอร์
6-10 นิ้ววิธีการเชื่อม
อีพ็อกซี่กาวอ่อนอีเทคติก (ทองคำ-ซิลิคอน, ทองคำ-ดีบุก)การปรับแนววิสัย
กล้องซีซีดีความละเอียดสูงควบคุม
<2%การโหลด / การถ่ายออก
แขนหุ่นยนต์ (6-axis)ตัวเลือกการทำความร้อน
การให้ความร้อนด้วยเลเซอร์ในพื้นที่เฉพาะตัวเลือกหลายหัว: หัวคู่, หัวสี่
หัวคู่, หัวสี่สำหรับการประมวลผลที่สูงขึ้นการเคลือบโลหะ
100%แอปพลิเคชัน
อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์พลังงาน, บรรจุภัณฑ์หลอดไฟ LED, ไอซีขั้นสูงแพคเพจการขนส่ง
กล่องไม้โดยการขนส่งทางทะเลข้อมูลจำเพาะ
uph (หน่วยต่อชั่วโมง): 3,000 ถึง 5,000เครื่องหมายการค้า
ฮิมาลายาเซมิคอนดักเตอร์ที่มา
จีนกำลังการผลิต
5000ข้อมูลบริษัท
ประเภทของธุรกิจ: ผู้ผลิต/โรงงานผลิต ผ่านรับรองขีดความสามารถด้านวิจัยและพัฒนา: บริการ ODM พร้อมให้บริการ & มีบริการ OEM ผ่านรับรองตัวเลือกการปรับแต่ง: การปรับแต่งที่ยืดหยุ่น ผ่านรับรองเริ่มส่งออกเมื่อ: 5 Years ผ่านรับรองท่าเรือที่ใกล้ที่สุด: Shenzhen Portเวลาตอบสนองโดยเฉลี่ย: ≤2.78h
เกี่ยวกับโรงงานของเรา & ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับธุรกิจ
ที่อยู่Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
ทุนจดทะเบียน100,000,000 RMB
เงื่อนไขการชำระเงินLC, T/T, PayPal, Western Union
ข้อกำหนดทางการค้าระหว่างประเทศ (Incoterms)FOB, เลขประจำตัวผู้เสียภาษี, CFR, EXW
ระยะเวลาการรอระยะเวลาการรอสูงสุดในฤดูกาล: 3-6 เดือน, ระยะเวลาการรอสูงสุดนอกฤดูกาล, 1-3 เดือน
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ1 Set
พันธมิตรในห่วงโซ่อุปทาน30
ศักยภาพการผลิตของเรา & ความเชี่ยวชาญทางเทคนิค
สินค้าหลักการเชื่อมต่อแบบบอนเดอร์, การเชื่อมสาย, การทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์ (ID IC Wafer), การทำร่องด้วยเลเซอร์, การตัดด้วยเลเซอร์, อุปกรณ์จ่ายซิลิโคนอัตโนมัติ
ประเภทการตรวจสอบสำหรับผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป100% การตรวจสอบ(การตรวจสอบด้วยสายตา & การตรวจสอบการทำงาน)
วิธีการตรวจสอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปสินค้าสำเร็จรูปถูกตรวจสอบโดยเจ้าหน้าที่แพ็คสินค้า
การตรวจสอบย้อนกลับของวัตถุดิบไม่ใช่
ประสบการณ์ในอุตสาหกรรมของเรา & บันทึกธุรกิจระดับโลก
ปีที่ก่อตั้ง2019-09-12
ตลาดหลักยุโรป
ตัวเลือกยอดนิยมจากผู้ซื้อซ้ำ80%~100%
ส่งแบบสอบถาม
*ถึง:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.*เนื้อหา:
ซัพพลายเออร์จะส่งคำตอบไปที่ อีเมลที่คุณลงทะเบียนไว้
คุณอาจสนใจสิ่งเหล่านี้ด้วย
ไมโคร LED มินิ LED เซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์ เมมส์ อุปกรณ์ RF ไมโครเวฟ วงจรไฮบริด เครื่องบัดกรีชิป การติดตั้งชิป
US$116,000.00-150,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
ผู้ผลิตจีน เครื่องบอนด์ชิปฟลิป แพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์ เครื่องติดตั้งชิป เครื่องติดกาว
US$100,000.00-1,000,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
ระบบติดตั้งชิปเซมิคอนดักเตอร์ขนาดเล็ก การติดตั้งชิปเวเฟอร์ บอนเดอร์ยูเทคติก
US$100,000.00-1,000,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
ผู้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์เชื่อมอัตโนมัติ ซัพพลายเออร์เครื่องบอนด์ดิ้ง ไดบอนด์เดอร์
US$100,000.00-1,000,000.00
1 เตรียมตัว(MOQ)
ระบบติดตั้งชิปเซมิคอนดักเตอร์ขนาดเล็ก, เครื่องติดตั้งชิปเวเฟอร์แบบยูเทคติก dB100
US$90,500.00-119,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
Ad832I เครื่องติดชิปอัตโนมัติเต็มรูปแบบ, เครื่องติดชิปเซมิคอนดักเตอร์สำหรับการผลิตบรรจุภัณฑ์ IC
US$100,000.00-120,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
ผู้ผลิตเครื่องบอนด์อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์อัตโนมัติ CB832 เครื่องบอนด์ชิ้นส่วนอัตโนมัติ
US$100,000.00-1,000,000.00
1 เตรียมตัว(MOQ)
เครื่องติดไดอัตโนมัติสำหรับการเชื่อมต่อแบบ Flip Chip และเครื่องติดตั้งไดสำหรับ Soic/So/Qfn/BGA/LGA
US$7,000.00-70,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องบอนด์ดิ้งสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ เครื่องปลูกผลึกอีเทคติก
US$50,000.00-100,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เซมิคอนดักเตอร์ความแม่นยำสูง Asmpt Siplace Ca2 พลัส การติดตั้งชิปและการติดตั้งฟลิปชิป
US$100,000.00-1,000,000.00
1 เตรียมตัว(MOQ)
เครื่องติดไดความแม่นยำสูงสำหรับโซลูชันการประกอบเซมิคอนดักเตอร์และอุปกรณ์การผลิต
US$100,000.00-500,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องติดชิปแบบกึ่งอัตโนมัติที่มีความแม่นยำสูง เทอร์มเวย์
US$90,500.00-119,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องติดไดแบบฟลิปชิปสำหรับอุปกรณ์ออปติคัล Tec การยึดติดไดแบบยูเทคติก
US$50,000.00-100,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องจักรติดตั้งชิป Asm Ad830 Plus Die Bonding เครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์ Asmpt Die Bonder
US$100,000.00-1,000,000.00
1 เตรียมตัว(MOQ)
dB100 โซลูชันเครื่องบอนด์ไดที่มีความแม่นยำสูง
US$30,999.00
1 เตรียมตัว(MOQ)
เครื่องติดตั้งชิ้นส่วนอัตโนมัติแบบแขนคู่สำหรับ LED และเซมิคอนดักเตอร์ น้ำหนักเบา Gd80+C
US$12,500.00-38,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องบอนเดอร์เดสก์ท็อปความแม่นยำสูงแบบกึ่งอัตโนมัติ dB100
US$90,500.00-119,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
Gkg Gd601d เครื่องติดกาวอัตโนมัติความเร็วสูง - 180° การเชื่อมข้าม, การถ่ายโอนแผ่นต่อแผ่นแบบในแนวเดียว
US$32,500.00-58,000.00
1 บางส่วน(MOQ)
เครื่องติดตั้งเซมิคอนดักเตอร์อัตโนมัติที่ใช้แล้ว Besi Datacon 8800 Chameo Advanced Wedge Wire Bonder
US$294,000.00-440,000.00
1 บางส่วน(MOQ)