แผ่นวงจรพิมพ์แข็งประสิทธิภาพสูงพร้อมตัวเลือกความหนาทองแดงที่กำหนดเอง

บริการครบวงจรสำหรับ PCB และ PCBA: โซลูชันแบบเบ็ดเสร็จ ครอบคลุมตั้งแต่การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบทั้งหมด รวมถึงเทคโนโลยี SMT และ DIP

การผลิต SMT ความเร็วสูง: มีสายการผลิต SMT อัตโนมัติ 7 สาย และสายการผลิต DIP 3 สาย สำหรับการสร้างต้นแบบอย่างรวดเร็วและการผลิตจำนวนมาก

ระบบประกันคุณภาพที่เข้มงวด: ได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO9001, UL, RoHS และมีการทดสอบ AOI, X-Ray และ ICT เพื่อรับประกันความถูกต้องและความน่าเชื่อถือของชิ้นส่วน

การปรับแต่งที่ยืดหยุ่น: สามารถปรับแต่งขนาดแผง ความหนาของทองแดง (0.5-6 ออนซ์) จำนวนชั้น (1-60) และการเคลือบผิว เช่น ENIG และ HASL

ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) ต่ำสำหรับต้นแบบ: รับคำสั่งซื้อจำนวนน้อย โดยมี MOQ เพียง 1 ชิ้น เหมาะสำหรับทั้งการทดสอบต้นแบบและความต้องการในการผลิตจำนวนมาก

ห่วงโซ่อุปทานทั่วโลก: จัดหาจากผู้จัดจำหน่ายที่ได้รับอนุญาต เช่น DigiKey และ Arrow เพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรของแหล่งจัดหาและการตรวจสอบย้อนกลับ

ความสามารถทางเทคนิคขั้นสูง: รองรับการควบคุมอิมพีแดนซ์, HDI, ช่องระบายอากาศแบบปิด/ฝัง และการประกอบที่มีความละเอียดสูง (01005, BGA) พร้อมการตรวจสอบด้วย X-Ray

ระยะเวลาการจัดส่งที่รวดเร็ว: จัดส่งตัวอย่างภายใน 3 วัน การผลิตแผงวงจรพิมพ์ใช้เวลา 3-7 วัน และการประกอบ PCBA ใช้เวลา 7-15 วัน