บริการแผ่นวงจรพิมพ์แข็งหลายชั้นจากผู้ผลิตเซินเจิ้น

บริการครบวงจรสำหรับ PCB (แผงวงจรพิมพ์): บริการประกอบแบบครบวงจรและบางส่วน พร้อมทั้งจัดหาชิ้นส่วนและควบคุมคุณภาพ

ไม่มีข้อกำหนดปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ: ยินดีรับคำสั่งซื้อจำนวนน้อย เริ่มต้นที่ 1 ชิ้น โดยไม่มีข้อจำกัดด้านปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ

การทดสอบคุณภาพ 100%: การทดสอบอย่างครอบคลุม รวมถึงการตรวจสอบด้วยสายตา, การถ่ายภาพรังสี, AOI (Automatic Optical Inspection), ICT (In-Circuit Test) และการทดสอบการทำงาน สำหรับผลิตภัณฑ์ทั้งหมด

ระยะเวลาการผลิตที่รวดเร็ว: มีตัวเลือกการผลิตที่รวดเร็ว: 1 วันสำหรับแผงวงจร 1-2 ชั้น, 2 วันสำหรับแผงวงจร 4-6 ชั้น และสูงสุด 6 วันสำหรับแผงวงจร 22-26 ชั้น

การผลิตขั้นสูง: มีสายการผลิต SMT (Surface Mount Technology) จำนวน 30 สาย พร้อมความสามารถในการผลิต BGA (Ball Grid Array) ขนาด 0.25 มม., HDI (High-Density Interconnect) และพื้นผิวต่างๆ เช่น HASL (Hot Air Solder Leveling) และ Immersion Gold

มาตรฐานระดับสากล: ผลิตภัณฑ์เป็นไปตามมาตรฐาน UL, RoHS, ISO9001 และ SGS ซึ่งรับประกันคุณภาพและความสอดคล้องตามข้อกำหนด