ต้นแบบแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นและแข็ง

แผงวงจรพิมพ์แบบผสม (Rigid-Flex) ที่ปรับแต่งได้: วัสดุของแผง, ความหนาของทองแดง, และขนาด สามารถปรับแต่งได้อย่างเต็มที่เพื่อให้ตรงตามความต้องการในการออกแบบเฉพาะ

ตัวเลือกวัสดุที่หลากหลาย: มีตัวเลือก เช่น โพลีไมด์, โพลีเอสเตอร์, FR4 ที่มีความทนความร้อนสูง (High Tg), และทองแดงที่มีความหนาตั้งแต่ 1/3 ออนซ์ ถึง 2 ออนซ์

ความสามารถในการผลิตที่แม่นยำสูง: รองรับความกว้าง/ระยะห่างของเส้นที่เล็กที่สุด 0.1 มิลลิเมตร และขนาดรูที่เล็กที่สุด 0.15 มิลลิเมตร สำหรับการออกแบบที่ซับซ้อน

ผิวเคลือบที่หลากหลาย: มีผิวเคลือบให้เลือก เช่น ENIG (Ni/Au), Chemical Ni/Au, และ OSP เพื่อให้เหมาะสมกับความต้องการในการใช้งานที่แตกต่างกัน

ระยะเวลาการผลิตที่รวดเร็ว: โดยเฉลี่ย ระยะเวลาการผลิตอยู่ที่ 15 วันทำการ ทั้งในช่วงฤดูผลิตและนอกฤดูผลิต

เป็นไปตามมาตรฐาน RoHS และ UL: วัสดุที่ใช้เป็นไปตามมาตรฐาน UL และ RoHS เพื่อให้มั่นใจในความปลอดภัยและการปกป้องสิ่งแวดล้อม

ตัวเลือกชั้นที่ยืดหยุ่น: จำนวนชั้นที่ยืดหยุ่นมีตั้งแต่ 1 ถึง 8 ชั้น และการออกแบบแบบผสม (Rigid-Flex) รองรับตั้งแต่ 2 ถึง 8 ชั้น

การทดสอบอย่างมืออาชีพ: ผลิตภัณฑ์ผ่านการทดสอบด้วยเครื่อง Fly Probe เพื่อรับประกันคุณภาพและความน่าเชื่อถือ ก่อนการจัดส่ง