การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์แบบแข็งยืดหยุ่นหลายชั้นสำหรับบอร์ดกล้อง

วัสดุแผงวงจรที่ปรับแต่งได้: มีให้เลือกใช้ FR4+Pi พร้อมตัวเลือกวัสดุ FR4 ที่มีความทนความร้อนสูง (High Tg) และโพลีไมด์

ตัวเลือกจำนวนชั้นที่ยืดหยุ่น: รองรับตั้งแต่ 1 ถึง 8 ชั้นสำหรับแผงวงจรยืดหยุ่น และ 2 ถึง 8 ชั้นสำหรับแผงวงจรแบบยืดหยุ่นผสมแข็ง

ช่วงความหนาของทองแดงที่กว้าง: มีทองแดงให้เลือกตั้งแต่ 1/3 ออนซ์ ถึง 2 ออนซ์ เพื่อรองรับความต้องการกระแสไฟฟ้าที่หลากหลาย

การเจาะที่แม่นยำสูง: ขนาดหัวเจาะ CNC ตั้งแต่ 0.15 มิลลิเมตร ถึง 6.5 มิลลิเมตร พร้อมความแม่นยำสูง

ผิวสำเร็จหลากหลาย: มีตัวเลือกการเคลือบ เช่น Ni/Au, Chemical Ni/Au และ OSP

เป็นไปตามมาตรฐาน UL และ RoHS: วัสดุเป็นไปตามมาตรฐาน UL และ RoHS โดยสามารถรองรับคำขอพิเศษได้

ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำต่ำ: รับคำสั่งซื้อจำนวนน้อย เริ่มต้นที่เพียง 1 ชิ้น

ระยะเวลาการผลิตที่รวดเร็ว: ระยะเวลาการผลิตโดยเฉลี่ยภายใน 15 วันทำการ ทั้งในช่วงฤดูที่มีความต้องการสูงและช่วงเวลาปกติ