ยอดขายสูง ความถี่สูง ผู้ผลิตอุปกรณ์ดั้งเดิม แผงวงจรพิมพ์แบบหลายชั้น โซลูชันต้นแบบอิเล็กทรอนิกส์

ตัวเลือกการสร้างแผงวงจรหลากหลาย: รองรับการสร้างแผงวงจรแข็งตั้งแต่ 1 ถึง 36 ชั้น และแผงวงจรยืดหยุ่น/กึ่งยืดหยุ่นตั้งแต่ 2 ถึง 14 ชั้น

เทคโนโลยีไมโครไวอาขั้นสูง: รองรับการสร้างแผงวงจรความหนาแน่นสูง (HDI) โดยมีการเติมทองแดงเต็มในรูเชื่อมต่อ (vias) และเทคโนโลยีการฝังรูเชื่อมต่อในแผ่นทองแดง (via-in-pad)

รองรับการใช้ทองแดงปริมาณมาก: รองรับการใช้ทองแดงหนาได้สูงสุด 12 ออนซ์ โดยมีความหนาของแผงวงจรสูงสุด 6.5 มิลลิเมตร

คุณสมบัติความแม่นยำสูง: ขนาดรูเล็กสุด 0.1 มิลลิเมตร, ความกว้าง/ระยะห่างของเส้นนำไฟฟ้าเล็กสุด 0.075 มิลลิเมตร สำหรับการใช้งาน HDI

บริการครบวงจร: ให้บริการแบบครบวงจร รวมถึงการประกอบแผงวงจร, การจัดหาชิ้นส่วน, และการทดสอบ

มาตรฐานคุณภาพที่เข้มงวด: ผลิตตามมาตรฐาน UL และ IPC พร้อมการทดสอบทางไฟฟ้า (E-testing) 100%

ระยะเวลาการจัดส่งที่รวดเร็ว: ระยะเวลาการจัดส่งมาตรฐานภายใน 24 ชั่วโมงถึง 5 วัน

ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) ต่ำ: ยอมรับการสั่งซื้อตั้งแต่ 1 ชิ้น