การผลิตแผงวงจรควบคุมแบบหลายชั้นที่มีความยืดหยุ่นสูงคุณภาพสูงที่ปรับแต่งได้

ตัวเลือกการสร้างชั้นที่หลากหลาย: รองรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบบแข็งที่มีจำนวนชั้นตั้งแต่ 1 ถึง 36 ชั้น และแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นและแบบแข็งผสมที่มีจำนวนชั้นตั้งแต่ 2 ถึง 14 ชั้น

เทคโนโลยีรูนำสัญญาณขั้นสูง: มีทั้งรูนำสัญญาณแบบซ่อนและแบบฝัง, เทคโนโลยี HDI (High-Density Interconnect), รูนำสัญญาณที่อยู่บนแผ่นทองแดง และรูนำสัญญาณที่เติมทองแดงเต็ม

รองรับแผงวงจรที่มีปริมาณทองแดงสูง: รองรับปริมาณทองแดงสูงถึง 12 ออนซ์ โดยมีความหนาของแผงวงจรสูงสุด 6.5 มิลลิเมตร

ขนาดแผงวงจรที่ใหญ่: รองรับขนาดแผงวงจรได้ใหญ่สุดถึง 1010x610 มิลลิเมตร เพื่อรองรับการใช้งานที่หลากหลาย

มาตรฐานคุณภาพที่เข้มงวด: ผลิตตามมาตรฐาน UL และ IPC อย่างเคร่งครัด โดยใช้เครื่องจักรที่ทันสมัย

ระยะเวลาการจัดส่งที่รวดเร็ว: จัดส่งตามมาตรฐานภายใน 24 ชั่วโมงถึง 5 วัน

บริการลูกค้าออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง: ให้บริการลูกค้าออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง เพื่อให้ความช่วยเหลือด้านเทคนิค

ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) ที่ต่ำ: ยอมรับการสั่งซื้อตั้งแต่ 1 ชิ้นเท่านั้น